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先进半导体芯片封测基地及总部项目在莫干山高新区签约
时间: 2024-10-16 来源: 作者: 记者 沈宇翔

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  昨天上午,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行,县领导许哲、施敏丽参加。

  深圳全芯微半导体有限公司是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验,其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居、物联网、绿色能源、工业应用等方面。项目主要为国内功率设计企业提供专业的封装测试服务,具有广阔的应用场景与明确的市场预期。

  据了解,先进半导体芯片封测基地及总部项目总投资52亿元,项目将新建先进半导体功率器件芯片封测产线,项目整体达产后,预计可实现年主营业务收入约50亿元。

  县委副书记、社工部部长、政法委书记,高新区党工委副书记、管委会常务副主任许哲对项目的签约落地表示诚挚欢迎,他说,全芯微拥有优质的客户群体、领先的行业地位,这些禀赋的资源优势与我县“323”产业体系高度契合。未来,高新区将秉承“有求必应、无事不扰”的理念,以一流的服务、一流的环境、一流的保障,助力企业高质量发展。希望双方以此次签约为起点,密切沟通协作,同心同向、合心合力,让合作共赢之路越走越宽、越走越好。

  现场,深圳全芯微半导体有限公司董事长刘陵刚被聘任为我县招商大使。“德清交通区位优越、营商环境良好,是投资兴业的理想之地。”刘陵刚表示,作为一家人才密集型企业,全芯微能够凭借自身在行业内的影响力和人才吸引力,搭建起人才汇聚的桥梁,吸引来自各地的精英人才投身德清的建设与发展。